很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 如何评价中国电科研发的JY-10防空指挥控制系统成为伊朗防空指挥系统核心?
下一篇 : 超小团队选择Django还是Flask?
58 同城被曝大规模裁员,比例或达 30%,具体情况如何?58 同城目前面临哪些问题?...
为什么女游泳运动员看起来大部分都是平胸?...
胸大的女孩子有什么烦恼?...
如何评价字节跳动开源的 Netpoll?...