很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 重庆现在到什么地步了?
下一篇 : 请教了解空军装备的知友,歼35服役后,是否要歼10退役?歼10生产线都转贵航了,以后只用于外贸吗?
以色列是如何从三天前的不可一世要灭了伊朗到今天的哭哭啼啼要“为生存而战”的?...
你见过的最差的程序员是怎样的?...
网传广东怀集洪水后赵一鸣超市被哄抢,县***回应相关单位正在核实,若属实哄抢者该承担哪些法律责任?...
到底是时代选择了Nvidia,还是Nvidia选择了时代?...