很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : ***拍大尺度片子时摄影师不会看光吗?
下一篇 : 为什么说Go语言的设计是工程先进但学术落后?
为什么 Windows 没有比较成熟的第三方桌面环境(explorer.exe)?...
搭建家庭 NAS 服务器有什么好方案?...
歼-20 在国际上到底是什么地位?...
Mac微信如何备份聊天记录?...